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4月17日，长电科技经由过程官方公家号公布，已经乐成完成基在玻璃通孔（TGV）布局与光敏聚酰亚胺（PSPI）再布线（RDL）工艺的晶圆级射频集成无源器件（IPD）工艺验证。这次验证经由过程测试布局试制
2026-04-304月30日，高通发布2026财年第二季度财报并召开德律风集会，官方确认与头部超年夜范围云厂商的定制芯片互助项目进展顺遂，估计将在本年年内启动首批出货，正式吹响进军数据中央AI芯片市场的军号。同时，高通
2026-04-304月30日，三星电子发布截至3月31日的2026年第一季度财报。数据显示，公司当季总营收133.9万亿韩元（约899.46亿美元），同比增加69.16%；业务利润57.2万亿韩元（约384.53亿美元
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